11月14日，走进位于苏银产业园内的嘉盛德（宁夏）新材料科技有限公司，记者在年产5000吨半导体芯片封装项目主车间内看到，各条生产线快速运转。

“特种环氧树脂是半导体封装的核心材料之一，也是当前新型材料中主要的‘卡脖子’材料之一。特种环氧树脂目前在芯片封装、航空航天、手机电脑电路板中有大规模应用，是不可缺少的材料。公司的特种环氧树脂达到国内一流水平，可以实现对日本等国家产品的完全替代。”嘉盛德（宁夏）新材料科技有限公司总经理李胜国说。

该公司主要从事微电子级特种功能型封装材料的研发、生产、制造。近年来，该公司持续加大科技研发投入力度，以高分子材料技术为基础，掌握了微电子级功能型环氧树脂生产的关键核心技术。“我们致力于微电子新材料细分领域的创新技术，先后与湘潭大学、国防科技大学等高校合作成立特种功能型环氧树脂固化系统研究开发实验室，依托产学研结合，实现产品功能化、配套化、细分化。”李胜国介绍。

目前，该公司产品覆盖了从电子灌装材料到IC芯片封装，从高频覆铜板功能性材料到航空航天复合材料等特种功能型树脂9大系列30多种产品，广泛应用于半导体、电子电器与航空航天新材料领域。

该公司自建成投产以来，突出特种环氧树脂这一细分领域优势，精做“链”文章，对我区先进半导体材料产业链中的封装材料具有有效的延链补链作用，将半导体材料产业由晶圆类材料进一步向上游延展，有效补充了该产业链的缺口，促进我区新型材料产业链更加齐全完备。

当前，我区一大批专业企业围绕所在领域深耕细作，打造细分领域核心优势，不断延链补链强链，打造出主导产业突出、链条完整、协作密切、融合发展的产业体系。